K4RAH086VB-BIWM vs H5CG48AGBDX018N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4RAH086VB-BIWM द्वारा Samsung Electronics और H5CG48AGBDX018N द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4RAH086VB-BIWM K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIWM ✓ सक्रिय
SK hynix
H5CG48AGBDX018N H5CG48AGBDX018N - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | SK hynix

H5CG48AGBDX018N - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | SK hynix

H5CG48AGBDX018N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4RAH086VB-BIWM H5CG48AGBDX018N
ब्रांड Samsung Electronics SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) — $87.42
मेमोरी प्रकार DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gb (2G x 8)
डेटा दर 5600 Mbps per pin 5600 Mbps
संगठन [DATA_NEEDED: organization x4/x8] 2G x 8
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: VDD voltage] 1.1 V
Package Type [DATA_NEEDED: package (FBGA, ball count)] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
CAS Latency (CWL) Programmable (per Samsung DDR5 16Gb B-die spec) —
DLL DLL Enabled mode operation —
On-Die Termination Yes (via Mode Register setting) —
Internal Calibration Yes (via MPC) —
Asynchronous Reset Yes —
Posted CAS Yes —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: temperature range] -40C to +85C
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum Data Rate (family, per spec Rev1.0) 4800 Mbps per pin (DDR5-4800, general applications) —
Bus Width — 8 bit
पैकेज — 82-ball FCBGA (JEDEC DDR5 78/82-ball)
इंटरफ़ेस — JEDEC DDR5
Memory Generation — DDR5 (SK hynix A-die)
Clock Frequency — up to 5600 MHz (data rate 5600 Mbps)
Application Class — Computing, industrial controllers, embedded logging
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

डेटाशीट और संसाधन

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