M29F400FB55N3F2 vs M29F800FB55N3F2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M29F400FB55N3F2 द्वारा Micron Technology और M29F800FB55N3F2 द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
M29F400FB55N3F2 M29F400FB55N3F2 - 4Mbit 55ns NOR Flash 48-TSOP | Micron

M29F400FB55N3F2 - 4Mbit 55ns NOR Flash 48-TSOP | Micron

M29F400FB55N3F2 ✓ सक्रिय
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर M29F400FB55N3F2 M29F800FB55N3F2
ब्रांड Micron Technology Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार NOR Flash —
Density 4 Mbit (4194 kbit) —
संगठन 256K x 16 / 512K x 8 1M x 8 / 512K x 16
Access Time 55 ns 55 ns
सप्लाई वोल्टेज 5 V 5 V
इंटरफ़ेस Parallel —
Boot Block Bottom boot block —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C -40C to +125C
Program/Erase Controller Embedded byte/word program algorithms Embedded byte/word program algorithms
पैकेज 48-TSOP I —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Standard Package Quantity 1500 units (Tape & Reel) —
Active/Standby Current [DATA_NEEDED: active and standby current] —
Erase/Program Endurance [DATA_NEEDED: endurance cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: retention years] —
VIO Range [DATA_NEEDED: I/O voltage range] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free build per F2 suffix) Compliant (lead-free terminations)
Memory Density — 8389 kbits (8 Mbit)
इंटरफ़ेस प्रकार — Parallel NOR
Boot Block Architecture — Bottom Boot Block
Temperature Grade — Automotive (AEC-Q100)
Package Type — 48-pin TSOP1
Package Shape — Rectangular (JESD designation TSOP1)
Terminal Count — 48
JESD-609 Termination Code — e3 (lead-free)
Packaging — Tape & Reel (T/R)

डेटाशीट और संसाधन

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