M29F400FB55N3F2 vs M29F800FB55N3F2 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma M29F400FB55N3F2 tarafından Micron Technology ve M29F800FB55N3F2 tarafından Micron TechnologyAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron
M29F800FB55N3F2 ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | M29F400FB55N3F2 | M29F800FB55N3F2 |
|---|---|---|
| Marka | Micron Technology | Micron Technology |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Bellek Türü | NOR Flash | — |
| Density | 4 Mbit (4194 kbit) | — |
| Organizasyon | 256K x 16 / 512K x 8 | 1M x 8 / 512K x 16 |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| Besleme Gerilimi | 5 V | 5 V |
| Arayüz | Parallel | — |
| Boot Block | Bottom boot block | — |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Program/Erase Controller | Embedded byte/word program algorithms | Embedded byte/word program algorithms |
| Paket | 48-TSOP I | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Standard Package Quantity | 1500 units (Tape & Reel) | — |
| Active/Standby Current | [DATA_NEEDED: active and standby current] | — |
| Erase/Program Endurance | [DATA_NEEDED: endurance cycles] | — |
| Data Retention | [DATA_NEEDED: retention years] | — |
| VIO Range | [DATA_NEEDED: I/O voltage range] | — |
| RoHS Durumu | Compliant (lead-free build per F2 suffix) | Compliant (lead-free terminations) |
| Memory Density | — | 8389 kbits (8 Mbit) |
| Arayüz Türü | — | Parallel NOR |
| Boot Block Architecture | — | Bottom Boot Block |
| Temperature Grade | — | Automotive (AEC-Q100) |
| Package Type | — | 48-pin TSOP1 |
| Package Shape | — | Rectangular (JESD designation TSOP1) |
| Terminal Count | — | 48 |
| JESD-609 Termination Code | — | e3 (lead-free) |
| Packaging | — | Tape & Reel (T/R) |