MC9S08DN60ACLH vs MC9S08DV128CLH तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DN60ACLH द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DV128CLH द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP
MC9S08DV128CLH ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S08DN60ACLH | MC9S08DV128CLH |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Core | HCS08 (S08 core) | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 8 bit | 8-bit |
| CPU Frequency | 40 MHz | 40 MHz |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 60 KB (60K x 8) | — |
| RAM Size | 2 KB (2K x 8) | 6 KB (6K x 8) |
| EEPROM | Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | — |
| Number of I/O | 53 | — |
| पैकेज / केस | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | — |
| Communication Interfaces | CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C | — |
| Oscillator Type | External | External |
| Interrupt Sources | Up to 32 | Up to 32 |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Instruction Set | HC08 + BGND instruction | HC08 with BGND addition |
| On-Chip Debug | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced S08 core) |
| Internal Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Program Memory Size | — | 128 KB (128K x 8) Flash |
| Number of I/O Pins | — | 53 |
| पैकेज | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | [DATA_NEEDED: Vdd range] |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | [DATA_NEEDED: temperature grade] |
| Integrated CAN Module | — | Yes (CAN 2.0) |