MC9S08DZ128CLF vs MC9S08DN32AMLC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DZ128CLF द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DN32AMLC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S08DZ128CLF | MC9S08DN32AMLC |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Core | HCS08 (8-bit) | HCS08 (S08) |
| CPU Frequency | 40 MHz | 40 MHz |
| Bus Speed | 20 MHz | — |
| Flash Memory | 128 KB (128K x 8) | — |
| EEPROM | 2 KB | Embedded |
| RAM | 8 KB | 1.5 KB (1.5K x 8) |
| सप्लाई वोल्टेज | 2.7 V to 5.5 V | [DATA_NEEDED: VDD range] |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | -40 C to +125 C |
| I/O Pins | 40 | — |
| ADC | 12-bit, 24-channel, 2.5 us conversion | 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion |
| CAN | MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 module | — |
| Communication Interfaces | 1x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C, 1x MSCAN | — |
| Timers/PWM | 6-channel PWM timer module | — |
| पैकेज | 48-LQFP (7x7 mm), 0.5 mm pitch | 32-LQFP (7x7 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Debug Interface | On-chip BDM (single-wire background debug) | Background Debug Mode (BDM) |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND |
| Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 32 KB (32K x 8) |
| Number of I/O | — | 25 |
| CAN (MSCAN) | — | CAN 2.0 A/B |
| Serial Interfaces | — | SCI (UART), SPI, I2C |
| Packaging | — | Tray |
| Oscillator Type | — | External |