MPC860TVR50D4 vs MPC860TCZQ50D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860TVR50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860TCZQ50D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TCZQ50D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860TVR50D4 | MPC860TCZQ50D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | उत्पादन बंद |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC |
| Core Count | 1 | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| पैकेज / केस | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | 0.32 um CMOS (per FindIC description) |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | Up to 256 MB DRAM with page mode support |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40°C to +95°C | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet) |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Part Number | — | MPC860TCZQ50D4 |
| Family | — | PowerQUICC / MPC8xx |
| Core | — | MPC8xx - 1 core, 32-bit |
| Core Clock Speed | — | 50 MHz |
| Instruction / Data Cache | — | 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent) |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page) |
| पैकेज | — | 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +95C (industrial) |
| Lead-Free | — | Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish) |
| CPM (Communications Processor Module) | — | Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support |
| DMA Channels | — | 4 |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life (NXP Last Time Buy window passed) |