S9S08DZ60F1CLH vs MC9S08DN60ACLH तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08DZ60F1CLH द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DN60ACLH द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08DZ60F1CLH S9S08DZ60F1CLH - 8-bit 40MHz 60KB Flash MCU, 64-LQFP | NXP

S9S08DZ60F1CLH - 8-bit 40MHz 60KB Flash MCU, 64-LQFP | NXP

S9S08DZ60F1CLH Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08DZ60F1CLH MC9S08DN60ACLH
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Core Processor S08 —
Core Size 8-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 40 MHz —
Program Memory Size 60 KB (60K x 8) Flash —
EEPROM Size 2 KB (2K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB (2K x 8)
Supply Voltage (Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 53 —
पैकेज 64-LQFP (10x10 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Connectivity CAN, I2C, LIN, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
ADC 8-channel 10-bit [DATA_NEEDED: confirmed channel count from datasheet] 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C (industrial) / -40 C to +125 C (automotive) -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
Mask Set M74K —
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete (mask-only factory stock) —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS claim - LH suffix typically indicates lead-free] —
Core — HCS08 (S08 core)
डेटा बस चौड़ाई — 8 bit
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Number of I/O — 53
पैकेज / केस — 64-LQFP (10x10 mm)
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Oscillator Type — External
Interrupt Sources — Up to 32
Packaging — Tray
RoHS स्थिति — Compliant
Instruction Set — HC08 + BGND instruction
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

डेटाशीट और संसाधन

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