S9S08DZ60F1CLH vs MC9S08DN60ACLH So sánh
So sánh chi tiết song song của S9S08DZ60F1CLH bằng NXP Semiconductors và MC9S08DN60ACLH bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
S9S08DZ60F1CLH - 8-bit 40MHz 60KB Flash MCU, 64-LQFP | NXP
S9S08DZ60F1CLH ObsoleteSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | S9S08DZ60F1CLH | MC9S08DN60ACLH |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | NRND |
| Core Processor | S08 | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| Tần số xung maksimum | 40 MHz | — |
| Program Memory Size | 60 KB (60K x 8) Flash | — |
| EEPROM Size | 2 KB (2K x 8) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 2 KB (2K x 8) |
| Supply Voltage (Vdd) | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Number of I/O Pins | 53 | — |
| Hộp | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Connectivity | CAN, I2C, LIN, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| ADC | 8-channel 10-bit [DATA_NEEDED: confirmed channel count from datasheet] | 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion |
| Nhiệt độ hoạt động | -40 C to +85 C (industrial) / -40 C to +125 C (automotive) | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] |
| Mask Set | M74K | — |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete (mask-only factory stock) | — |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS claim - LH suffix typically indicates lead-free] | — |
| Core | — | HCS08 (S08 core) |
| Bề rộng đường dữ liệu | — | 8 bit |
| CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 60 KB (60K x 8) |
| EEPROM | — | Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) |
| Number of I/O | — | 53 |
| Hộp / Vỏ | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| Communication Interfaces | — | CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C |
| Oscillator Type | — | External |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| Packaging | — | Tray |
| Trạng thái RoHS | — | Compliant |
| Instruction Set | — | HC08 + BGND instruction |
| On-Chip Debug | — | BDM (Background Debug Mode) |