SPC5643LFF2MMM1R vs SPC5645SF1VVU तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना SPC5643LFF2MMM1R द्वारा NXP Semiconductors और SPC5645SF1VVU द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MMM1R SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
SPC5645SF1VVU SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर SPC5643LFF2MMM1R SPC5645SF1VVU
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series MPC5643L (MPC56xx Qorivva family) —
Core Architecture Power Architecture® e200z4 (dual-core with delayed lockstep) Power Architecture e200z4d (dual-core lockstep option)
Core Count 2 (1 main + 1 lockstep checker) —
Maximum CPU Clock 120 MHz —
Program Memory (Flash) 1 MB (1M x 8) —
Data Memory (SRAM) [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range, typ. 3.3 V or 5 V I/O] —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 °C to +125 °C (automotive grade) -40 C to +105 C
पैकेज 257-LFBGA / MAPBGA 14x14 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (Automotive qualified per NXP product page) Yes (Automotive Grade)
Functional Safety Target ISO 26262 ASIL-D capable (via lockstep + ECC + FCU) —
Communication Interfaces FlexCAN, SPI, I²C, UART (LIN-capable via SCI) —
Debug Interface Nexus (JTAG, auxiliary) JTAG / Nexus 5001 (Level 3 trace)
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free BGA) —
डेटा बस चौड़ाई — 32-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 125 MHz
Program Memory Size — 2 MB Flash
Program Memory Type — Flash with ECC
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size in KB]
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V / 5 V tolerant I/O
पैकेज / केस — 416-PBGA (27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Functional Safety — Targeting ASIL-D (dual-core lockstep)
CAN Controllers — Dual CAN 2.0B (FlexCAN)
FlexRay — Yes, dual-channel FlexRay module
Ethernet — [DATA_NEEDED: Ethernet MAC availability]
Graphics Accelerator — Yes, integrated GFXPU for TFT cluster
ADC — 12-bit ADC, multi-channel
Timers — eMIOS unified channels
RoHS स्थिति — Compliant
Process Technology — 90 nm CMOS
JEDEC MSL — MSL3 (per PBGA JEDEC J-STD-020)

डेटाशीट और संसाधन

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