SPC5643LFF2MMM1R vs SPC5645SF1VVU موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از SPC5643LFF2MMM1R بذریعہ NXP Semiconductors اور SPC5645SF1VVU بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MMM1R SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R ✓ فعال
NXP Semiconductors
SPC5645SF1VVU SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU - 32-bit MCU, 2MB Flash, 125MHz, 416-PBGA | NXP

SPC5645SF1VVU ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر SPC5643LFF2MMM1R SPC5645SF1VVU
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series MPC5643L (MPC56xx Qorivva family) —
Core Architecture Power Architecture® e200z4 (dual-core with delayed lockstep) Power Architecture e200z4d (dual-core lockstep option)
Core Count 2 (1 main + 1 lockstep checker) —
Maximum CPU Clock 120 MHz —
Program Memory (Flash) 1 MB (1M x 8) —
Data Memory (SRAM) [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range, typ. 3.3 V or 5 V I/O] —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج -40 °C to +125 °C (automotive grade) -40 C to +105 C
پیکیج 257-LFBGA / MAPBGA 14x14 mm —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (Automotive qualified per NXP product page) Yes (Automotive Grade)
Functional Safety Target ISO 26262 ASIL-D capable (via lockstep + ECC + FCU) —
Communication Interfaces FlexCAN, SPI, I²C, UART (LIN-capable via SCI) —
Debug Interface Nexus (JTAG, auxiliary) JTAG / Nexus 5001 (Level 3 trace)
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free BGA) —
ڈیٹا بس چوڑائی — 32-bit
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی — 125 MHz
Program Memory Size — 2 MB Flash
Program Memory Type — Flash with ECC
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size in KB]
سپلائی وولٹیج — 3.3 V / 5 V tolerant I/O
پیکیج / کیس — 416-PBGA (27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Functional Safety — Targeting ASIL-D (dual-core lockstep)
CAN Controllers — Dual CAN 2.0B (FlexCAN)
FlexRay — Yes, dual-channel FlexRay module
Ethernet — [DATA_NEEDED: Ethernet MAC availability]
Graphics Accelerator — Yes, integrated GFXPU for TFT cluster
ADC — 12-bit ADC, multi-channel
Timers — eMIOS unified channels
RoHS اسٹیٹس — Compliant
Process Technology — 90 nm CMOS
JEDEC MSL — MSL3 (per PBGA JEDEC J-STD-020)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں