W25H02JVTBIM vs MT25QL02GCBB8E12-0AUT तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना W25H02JVTBIM द्वारा Winbond और MT25QL02GCBB8E12-0AUT द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Micron Technology
MT25QL02GCBB8E12-0AUT - 2Gbit SPI NOR Flash 133MHz | Micron
MT25QL02GCBB8E12-0AUT ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | W25H02JVTBIM | MT25QL02GCBB8E12-0AUT |
|---|---|---|
| ब्रांड | Winbond | Micron Technology |
| श्रेणी | Memory ICs | Flash |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Density | 2 Gbit (256M x 8) | — |
| मेमोरी प्रकार | Serial NOR Flash | NOR Flash, Serial (SPI) |
| इंटरफ़ेस | SPI / Dual SPI / Quad SPI / QPI / DTR | SPI, Dual SPI, Quad I/O |
| Maximum Clock Rate | 133 MHz | — |
| Equivalent Throughput (Quad DTR) | 416 MHz (50 MB/s) | — |
| Access Time | 7.5 ns | — |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| Sector Size | 4 KB uniform | — |
| Block Size | 32 KB and 64 KB | — |
| Program/Erase Endurance | 100,000 cycles per sector | — |
| Data Retention | 20 years | — |
| पैकेज | 24-ball TFBGA (8x6 mm) | 24-T-PBGA (6x8 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C | -40C to +125C |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| हैलोजन फ्री | Yes | — |
| JEDEC Manufacturer ID | 0xEF (Winbond) | — |
| Memory Capacity | — | 2 Gbit (256 MB) |
| संगठन | — | 256M x 8 |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 133 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Programming Voltage | — | 3 V |
| Endurance | — | 100000 write/erase cycles |
| Qualification | — | AEC-Q100 (automotive) |
| विशेषताएँ | — | XIP, write enable latch, power-on reset, hardware/software write protection, absolute write protection, extended address access |
| Marking Code | — | RW340 |
| Supply Voltage Class | — | 3 V (MT25QL series) |
| Access Protocol Support | — | Standard/Dual-Output/Dual-I/O/Quad-Output/Quad-I/O SPI |