AS4C256M16D3L-12BCN vs K4B4G1646E-BYMA Perbandingan
Perbandingan bersamaan detil AS4C256M16D3L-12BCN dari Alliance Memory dan K4B4G1646E-BYMA dari Samsung Electronics. Bandingkan spesifikasi penting, parameter listrik, pengemasan, status cycle, harga, dan ketersediaan untuk menentukan komponen terbaik untuk kebutuhan desain Anda.
Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN ✓ Aktif
Perbandingan Spesifikasi
| Parameter Umum | AS4C256M16D3L-12BCN | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|
| Merek | Alliance Memory | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Status Lingkungan Hidup | Aktif | Aktif |
| Harga Unit (USD) | — | $14,32 |
| Tipe Memori | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Ukuran Memori | 4 Gbit | — |
| Organisasi | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Lebar Bus Data | 16 bit | — |
| Frekuensi Bawah Maximum | 800 MHz | — |
| Laju Data | 1600 Mbps | 1866 Mbps/pin |
| Latensi CAS | 20 ns | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Tegangan Pemuat | 1.35 V | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) |
| Paket | 96-FBGA (9x13 mm) | FBGA-96 |
| Gaya Mounting | SMD/SMT | — |
| Rentang Suhu Kerja | 0C to +95C (Tc) | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Bebas Halogen | Yes | — |
| Tipe Antarmuka | Parallel | — |
| Jumlah Pin | 96 | 96 |
| Density | — | 4 Gb |
| Clock Frequency | — | 933 MHz |
| Suhu Kerja | — | 0°C to +95°C |
| Operating Current | — | 14 mA |
| Standby Current | — | 2 mA, 3 mA |
| Tipe Mounting | — | Surface Mount |
| Burst Length | — | [DATA_NEEDED: Burst Length] |