IS43QR16512B-062AABL vs K4A8G165WB-BCWE 比較

詳細な並列比較: IS43QR16512B-062AABL メーカー: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc および K4A8G165WB-BCWE メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ IS43QR16512B-062AABL K4A8G165WB-BCWE
ブランド ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $8.10 $6.55
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gbit —
メモリ構成 512M x 16 512M x 16
電源電圧 1.2 V 1.2 V
データレート 3200 MT/s 3200 Mbps
CASレイテンシ 22-22-22 —
tRCD 19 ns —
パッケージ 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96FBGA
動作温度 0°C to +95°C (case) 0C to +85C
RoHS Compliant —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
ピン数 96 —
インターフェース POD (Pseudo Open Drain) Parallel
Clock Frequency 1.6 GHz —
データバス幅 16 bit —
Density — 8 Gb
Access Time (CAS Latency) — 19 ns
Burst Length — 8
Bank Group Architecture — Yes
On-Die Termination (ODT) — Yes, dynamic ODT with ZQ calibration
Functions — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask
RoHS ステータス — Compliant
Lead Free — Yes

データシート&リソース

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