IS43QR16512B-062AABL vs K4A8G165WB-BCWE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок IS43QR16512B-062AABL от ISSI, Integrated Silicon Solution Inc и K4A8G165WB-BCWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр IS43QR16512B-062AABL K4A8G165WB-BCWE
Бренд ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $8,10 $6,55
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Размер памяти 8 Gbit —
Организация памяти 512M x 16 512M x 16
Напряжение питания 1.2 V 1.2 V
Скорость передачи данных 3200 MT/s 3200 Mbps
Задержка CAS 22-22-22 —
tRCD 19 ns —
Корпус 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96FBGA
Рабочая температура 0°C to +95°C (case) 0C to +85C
RoHS Compliant —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Количество выводов 96 —
Интерфейс POD (Pseudo Open Drain) Parallel
Clock Frequency 1.6 GHz —
Разрядность шины данных 16 bit —
Density — 8 Gb
Access Time (CAS Latency) — 19 ns
Burst Length — 8
Bank Group Architecture — Yes
On-Die Termination (ODT) — Yes, dynamic ODT with ZQ calibration
Functions — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask
Статус RoHS — Compliant
Lead Free — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену