IS43QR16512B-062AABL vs K4A8G165WB-BCWE 对比

详细并排对比 IS43QR16512B-062AABL 出自 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 和 K4A8G165WB-BCWE 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ 量产中

规格对比

参数 IS43QR16512B-062AABL K4A8G165WB-BCWE
品牌 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $8.10 $6.55
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
存储容量 8 Gbit —
存储组织 512M x 16 512M x 16
电源电压 1.2 V 1.2 V
数据速率 3200 MT/s 3200 Mbps
CAS 延迟 22-22-22 —
tRCD 19 ns —
封装 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96FBGA
工作温度 0°C to +95°C (case) 0C to +85C
RoHS Compliant —
安装类型 Surface Mount Surface Mount
引脚数 96 —
接口 POD (Pseudo Open Drain) Parallel
Clock Frequency 1.6 GHz —
数据总线宽度 16 bit —
Density — 8 Gb
Access Time (CAS Latency) — 19 ns
Burst Length — 8
Bank Group Architecture — Yes
On-Die Termination (ODT) — Yes, dynamic ODT with ZQ calibration
Functions — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask
RoHS 状态 — Compliant
Lead Free — Yes

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