IS43QR16512B-062AABL vs K4A8G165WB-BCWE 비교

다음의 상세 나란히 비교: IS43QR16512B-062AABL 제조: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 및 K4A8G165WB-BCWE 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ 활성

사양 비교

파라미터 IS43QR16512B-062AABL K4A8G165WB-BCWE
브랜드 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $8.10 $6.55
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit —
메모리 구성 512M x 16 512M x 16
공급 전압 1.2 V 1.2 V
데이터 속도 3200 MT/s 3200 Mbps
CAS 레이턴시 22-22-22 —
tRCD 19 ns —
패키지 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96FBGA
동작 온도 0°C to +95°C (case) 0C to +85C
RoHS Compliant —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
핀 수 96 —
인터페이스 POD (Pseudo Open Drain) Parallel
Clock Frequency 1.6 GHz —
데이터 버스 폭 16 bit —
Density — 8 Gb
Access Time (CAS Latency) — 19 ns
Burst Length — 8
Bank Group Architecture — Yes
On-Die Termination (ODT) — Yes, dynamic ODT with ZQ calibration
Functions — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask
RoHS 상태 — Compliant
Lead Free — Yes

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