K4A8G085WB-BIWE vs H5AN8G8NDJR 比較

詳細な並列比較: K4A8G085WB-BIWE メーカー: Samsung Electronics および H5AN8G8NDJR メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ 生産中
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A8G085WB-BIWE H5AN8G8NDJR
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.50 $24.50
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gb —
Memory Organization 1G x 8 —
データレート 3200 Mbps 3200 MT/s
電源電圧 1.2 V —
動作温度 0°C to +85°C 0°C to +95°C (Tc)
パッケージ 78-FBGA FBGA-78 (7.5x11 mm)
実装タイプ Surface Mount —
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CL value] 22 (typical)
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
RoHS ステータス Compliant —
Lead-Free Yes Yes
ハロゲンフリー Yes —
Density — 8 Gb
メモリ構成 — 1G x 8
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
VDDQ — 1.2 V
VPP — 2.5 V
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)
RoHS — Compliant

データシート&リソース

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