H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-UHCR 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN4G8NBJR-PBC 제조: SK hynix 및 H5AN4G8NBJR-UHCR 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHCR H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-UHCR
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2.20 $3.18
Memory Density 4 Gbit —
메모리 구성 512M x 8 512M x 8
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
인터페이스 유형 Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC UH (DDR4-2400 class, PC2400)
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
패키지 78-ball FBGA 78-ball FBGA (11 mm x 7.5 mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA solder-down)
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) Up to +95C case temperature (per datasheet conditions)
Lead Free Yes Yes
할로겐 프리 Yes Yes
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x specification]
Density — 4 Gbit
공급 전압 — 1.2 V (VDD)
인터페이스 — DDR4 SSTL12
Internal Prefetch — 8n
Operating Case Temperature — -40C to +85C (industrial range)
RoHS 상태 — Compliant
Packaging Suffix — -R = Tape and Reel
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CL value for UH grade]

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