H5ANAG6NCR-VKC vs H5ANAG6NAMR-UHC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5ANAG6NCR-VKC 제조: SK hynix 및 H5ANAG6NAMR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 H5ANAG6NCR-VKC H5ANAG6NAMR-UHC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $0.00 $4.50
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Memory Density 16 Gbit 16 Gbit (2 GB)
메모리 구성 2G x 8 1G x 16
인터페이스 DDR4 (Double Data Rate 4) —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
데이터 속도 [DATA_NEEDED: verified speed grade in Mbps] —
패키지 96-ball FBGA FBGA-96 (PBGA96)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA solder ball)
Banks 16 banks (4 bank groups x 4) —
Burst Length BL8 —
Refresh Mode 1x / 2x / 4X per JEDEC DDR4 —
동작 온도 [DATA_NEEDED: temperature suffix range confirmation] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Technology CMOS —
Application Main memory (PC / server / embedded) —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade / Data Rate — DDR4-2400 (UHC bin, PC4-19200)
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Architecture — CMOS DDR4 with bank groups
Power Class — Normal Power
Refresh — Self-refresh and auto-refresh (DDR4 standard 64 ms)
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CL for UHC bin]
인터페이스 유형 — Parallel, synchronous, double data rate
Available Speed Bins (family) — PB / RD / TF / UH / VK
Application Class — Main memory, embedded, industrial
수명 주기 상태 — Active production

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