H5AN8G6NAFR-PBC vs H5AN8G6NDJR Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci H5AN8G6NAFR-PBC disebabkan oleh SK hynix dan H5AN8G6NDJR disebabkan oleh SK hynix. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Aktif

Pengandingan Spesifikasi

Parametr H5AN8G6NAFR-PBC H5AN8G6NDJR
Merek SK hynix SK hynix
Kategori Memory ICs Memory ICs
Status Lingkungan Hidup Aktif Aktif
Jenis Ingatan DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb
Organisasi 512M x 16 512M x 16
VDD Supply Voltage 1.20 V +/- 0.06 V —
VDDQ Supply Voltage 1.20 V +/- 0.06 V —
VPP Supply Voltage 2.5 V +0.25/-0.125 V —
Jenis Antaramuka DDR4 (parallel, double data rate) —
Speed Bins Supported DDR4-1600 / 1866 / 2133 / 2400 (datasheet speed bin tables) —
Refresh Auto / Self Refresh —
DLL DLL ON mode for speed bin operation —
Clock Differential clock (CK/CK#) —
Kemasan TFBGA-96 (rectangular) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Number of Terminals 96 96
Jenis Pemasangan Surface Mount —
Suhu Operasi [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Status RoHS Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) —
Composition CMOS —
Kadar Data — 3200 Mbps (DDR4-3200)
Tegangan Pemberi Arus — 1.2 V
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Latensi CAS — 22 cycles (at 3200 Mbps)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
RoHS — Compliant
Ciri-ciri — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga