K4B4G1646D-BYK0 vs K4B4G1646D-BYH9 Pengandingan
Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci K4B4G1646D-BYK0 disebabkan oleh Samsung Electronics dan K4B4G1646D-BYH9 disebabkan oleh Samsung Electronics. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung
K4B4G1646D-BYH9 ✓ AktifPengandingan Spesifikasi
| Parametr | K4B4G1646D-BYK0 | K4B4G1646D-BYH9 |
|---|---|---|
| Merek | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Status Lingkungan Hidup | Aktif | Aktif |
| Jenis Ingatan | DDR3L SDRAM | — |
| Density | 4 Gbit | 4 Gb |
| Organisasi | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tegangan Pemberi Arus | 1.35 V (1.5 V compatible) | 1.35 V |
| Kadar Data | 1600 Mbps (PC3-12800) | 1333 Mbps |
| Kemasan | 96-ball FBGA | 96FBGA |
| Suhu Operasi | 0°C to 85°C | 0 ~ 85 °C |
| Latensi CAS | Programmable (e.g., 11, 10, 9) | Programmable |
| Burst Length | 8 (with burst chop 4) | — |
| On-Die Termination | Yes | Yes |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Boson Bebas | Yes | Yes |
| RoHS Compliant | Yes | Yes |
| Bilangan Pin | 96 | — |
| Die Revision | D-die | — |
| Number of Banks | — | 8 |
| Write Latency | — | Programmable |
| Internal Calibration | — | Yes |
| Die Version | — | D-die |