EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152I3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX60EF1152C3 tarafından Intel ve EP2SGX60EF1152I3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152I3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Obsolete
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 —
LABs / CLBs 3,022 —
User I/Os 534 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers 36 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm
Multipliers (18x18) 252 —
Paket 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount (BGA)
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) —
Configuration Memory Interface EPCS serial configuration devices —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Family — Stratix II GX
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: MSL level]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin