EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152I3N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP2SGX60EF1152C3 bằng Intel và EP2SGX60EF1152I3N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152I3N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Lần mua cuối Obsolete
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 —
LABs / CLBs 3,022 —
User I/Os 534 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers 36 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm
Multipliers (18x18) 252 —
Hộp 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) —
Configuration Memory Interface EPCS serial configuration devices —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Family — Stratix II GX
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá