EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780I4LN Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL200H780C3N tarafından Intel ve EP3SL200H780I4LN tarafından AlteraAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL200H780C3N EP3SL200H780I4LN
Marka Intel Altera
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L (Low-Power)
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Paket 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps —
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) I4 (Industrial, mid-speed grade)
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
MSL Seviyesi 3 MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Paket / Kas — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 65 nm CMOS
RoHS Durumu — RoHS Compliant (lead-free)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin