EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780I4LN השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780C3N מאת Intel ו EP3SL200H780I4LN מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780C3N EP3SL200H780I4LN
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L (Low-Power)
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
מארז 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps —
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) I4 (Industrial, mid-speed grade)
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
רמת MSL 3 MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
מארז / Case — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 65 nm CMOS
סטטוס RoHS — RoHS Compliant (lead-free)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר