EPM570FGF256I5N vs EPM570F256C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EPM570FGF256I5N tarafından Intel ve EPM570F256C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EPM570FGF256I5N EPM570F256C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 570 570
Macrocells 440 —
Propagation Delay (tPD) 5.0 ns —
User I/O Pins (max) 212 —
Paket 256-ball FBGA (FGF256) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology 0.18 micron 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Programming Interface JTAG / ISP JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Besleme Gerilimi 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 5 (fast) —
İşletim Sıcaklığı -40C to +100C —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
RoHS Durumu Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin