EPM570FGF256I5N vs EPM570F256C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EPM570FGF256I5N מאת Intel ו EPM570F256C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EPM570FGF256I5N EPM570F256C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 570 570
Macrocells 440 —
Propagation Delay (tPD) 5.0 ns —
User I/O Pins (max) 212 —
מארז 256-ball FBGA (FGF256) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology 0.18 micron 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Programming Interface JTAG / ISP JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
מתח אספקה 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 5 (fast) —
טמפרטורת פעולה -40C to +100C —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר