K4A4G085WD-BCRC vs K4A4G085WG-BCWE Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A4G085WD-BCRC tarafından Samsung Electronics ve K4A4G085WG-BCWE tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | K4A4G085WD-BCRC | K4A4G085WG-BCWE |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Memory Density | 4 Gbit | — |
| Organizasyon | 512M x 8 | — |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM (D-die) | DDR4 SDRAM (Volatile) |
| Veri Hızı | 2400 Mb/s (PC2400) | 3200 Mbps/pin |
| Besleme Gerilimi | 1.2 V | — |
| Paket | FBGA-78 (TFBGA) | FBGA-78 (BCW) |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Arayüz | Parallel | Parallel (DDR4) |
| Access Mode | Multi-bank page burst | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| CAS Gecikme | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh specification] | [DATA_NEEDED: refresh rate specification] |
| RoHS Durumu | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | Compliant |
| MSL Seviyesi | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Bellek Boyutu | — | 4 Gb |
| Memory Organization | — | 512M x 8 |
| Speed Class | — | DDR4-3200 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Technology | — | D-die DDR4 |
| Burst Length | — | BL8 |
| DLL Mode | — | DLL Enabled (per datasheet timing) |
| İşletim Sıcaklığı | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Packaging | — | Tray |