K4A8G085WB-BCPB vs H5ANAG8NBJR-PBC Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G085WB-BCPB tarafından Samsung Electronics ve H5ANAG8NBJR-PBC tarafından SK hynixAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCPB K4A8G085WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 1.2V | Samsung

K4A8G085WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 1.2V | Samsung

K4A8G085WB-BCPB ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre K4A8G085WB-BCPB H5ANAG8NBJR-PBC
Marka Samsung Electronics SK hynix
Kategori Memory ICs DRAM
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Birim Fiyat (USD) $4,10 —
Bellek Türü DDR4 SDRAM (volatile DRAM) DDR4 SDRAM
Bellek Boyutu 8 Gb —
Memory Organization 1G x 8 —
Besleme Gerilimi 1.2 V —
Max Clock Frequency 1066 MHz —
Max Access Time 0.18 ns —
Max Standby Current 0.016 mA —
Refresh Cycles 8192 —
Technology CMOS, 8Gb B-die —
Paket 78-ball FBGA (BGA78 / TFBGA), rectangular, 11 mm length FBGA-78 (7.5 mm x 11 mm)
Number of Terminals 78 —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Arayüz DDR4 SDRAM parallel interface —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Hynix family datasheet)
Operating Temperature Grade Commercial (0C to 85C) —
Density — 16 Gbit (2 GB)
Organizasyon — x8
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Speed Grade / Data Rate — PBC suffix, DDR4-2666 class
Bank Architecture — 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard)
Prefetch — 8n
Arayüz Türü — Parallel, SSTL12
CAS Latency (typical bin) — [DATA_NEEDED: CAS latency]
Refresh — Self refresh, 1x/2x/4x refresh modes
Die Revision — BJR
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Standard Package Quantity — [DATA_NEEDED: standard quantity]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin