K4B4G1646D-BYH9 vs K4B4G1646E-BYK000 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4B4G1646D-BYH9 tarafından Samsung Electronics ve K4B4G1646E-BYK000 tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Aktif
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646E-BYK000
Marka Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Density 4 Gb —
Organizasyon 256M x 16 256M x 16
Veri Hızı 1333 Mbps —
Besleme Gerilimi 1.35 V —
İşletim Sıcaklığı 0 ~ 85 °C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Paket 96FBGA 96-FBGA (BYK)
Number of Banks 8 [DATA_NEEDED: bank count]
CAS Gecikme Programmable —
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes —
Klorürsüz Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Bellek Türü — DDR3L SDRAM
Bellek Boyutu — 4 Gbit
Speed Grade — DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle)
Clock Frequency — 800 MHz
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data]
Supply Voltage (VDD) — 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3)
Die Process — Samsung E-die
Montaj Türü — Surface Mount
Arayüz — Parallel
Özellikler — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask
RoHS Durumu — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Access Time — 1.25 ns

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin