M29W160ET70N3E vs M29F160FB55N3F2 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma M29W160ET70N3E tarafından Micron Technology ve M29F160FB55N3F2 tarafından Micron TechnologyAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Micron Technology
M29W160ET70N3E - 16Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns TSOP48 | Micron
M29W160ET70N3E ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | M29W160ET70N3E | M29F160FB55N3F2 |
|---|---|---|
| Marka | Micron Technology | Micron Technology |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Obsolete |
| Bellek Türü | NOR Flash (Parallel) | Parallel NOR Flash |
| Bellek Boyutu | 16 Mbit | — |
| Organizasyon | 2M x 8 / 1M x 16 | 1 Mword x 16 bits / 2 Mbyte x 8 bits |
| Access Time | 70 ns | 55 ns |
| Arayüz | Parallel | Parallel |
| Besleme Gerilimi | 3 V / 3.3 V (nominal) | 5 V |
| Boot Block Location | Top boot | — |
| Paket | 48-TSOP | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 qualified | — |
| İşletim Sıcaklığı | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 to +125 C |
| Bus Width Selection | BYTE# pin, x8 or x16 | — |
| Sector Protection | Hardware boot block protection | — |
| Programming Type | Automatic program and erase | — |
| Packing | Tray (RoHS-compliant package, standard packing) | — |
| RoHS Durumu | Compliant (E suffix) | Compliant (lead-free) |
| Endurance | [DATA_NEEDED: program/erase cycles] | — |
| Data Retention | [DATA_NEEDED: data retention] | — |
| Density | — | 16777 kbits (16 Mbit) |
| Number of Words | — | 1000 k |
| Bits per Word | — | 16 bits |
| Boot Block Architecture | — | Bottom Boot Block |
| Package Type | — | 48-TSOP |
| Termination Finish | — | Lead-free (F2 suffix) |
| Program/Erase Controller | — | Embedded byte/word program algorithms |
| Block Protection | — | Hardware boot block protection |
| Speed Grade (from MPN) | — | 55 (55 ns) |