MPC8555EPXAQF vs MPC8555EVTAQF Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC8555EPXAQF tarafından NXP Semiconductors ve MPC8555EVTAQF tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF Obsolete

Özellik Karşılaştırması

Parametre MPC8555EPXAQF MPC8555EVTAQF
Marka NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Obsolete
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) —
Core Count 1 1
Veri Bus Genişliği 32-Bit 32-bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V 1.2 V
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FC-PBGA, flip-chip plastic BGA
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
İşletim Sıcaklığı [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series PowerQUICC III (MPC85xx) PowerQUICC III, MPC85xx
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] —
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Architecture — PowerPC e500
Core Frequency — 1.0 GHz
Paket — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Pin Sayısı — 783
Ball Pitch — 1.0 mm
L1 Cache — 32 KB instruction / 32 KB data

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin