EP3SL200H780C3N vs EP3SE260H780C3N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SL200H780C3N بذریعہ Intel اور EP3SE260H780C3N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SL200H780C3N EP3SE260H780C3N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND فعال
Family Stratix III L (low-power) —
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 488
پیکیج 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-BBGA, FCBGA (H780)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks 384 [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) —
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +85C (commercial) 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
MSL لیول 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
Number of Pins / Balls — 780
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
RoHS اسٹیٹس — Compliant (lead-free 'N' suffix)
نمی حساسیت کی سطح (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں