کے لیے ڈراپ اِن متبادل NDL46PFP-8KET — یکساں پیکیج، پن سے پن مطابقت پذیر۔ مختلف پیکیج والے پرزے جن کے لیے PCB دوبارہ کام درکار ہو، شامل نہیں ہیں۔
اس سیریز میں مختلف ورژن
اسی سیریز کے ماڈلز جو ڈراپ اِن مطابقت رکھتے ہیں NDL46PFP-8KET (یکساں فارم فیکٹر اور فٹ پرنٹ) — میں مختلف Package, Data Rate, Supply Voltage, Memory Type, Interface.
NDL46PFG-8KIT
✅ ڈراپ-اِن ⚠️ تفصیلات غیر تصدیق شدہقیمت کے لیے رابطہ کریں
ڈیٹا شیٹ دیکھیں →MT41K256M16HA-125
✅ ڈراپ-اِن ⚠️ تفصیلات غیر تصدیق شدہقیمت کے لیے رابطہ کریں
ڈیٹا شیٹ دیکھیں →K4B4G1646E-BYMA
✅ ڈراپ-اِن ⚠️ تفصیلات غیر تصدیق شدہقیمت کے لیے رابطہ کریں
ڈیٹا شیٹ دیکھیں →H5TC4G63AFR-PBA
✅ ڈراپ-اِن ⚠️ تفصیلات غیر تصدیق شدہقیمت کے لیے رابطہ کریں
ڈیٹا شیٹ دیکھیں →NT5CC256M16DP-DI
✅ ڈراپ-اِن ⚠️ تفصیلات غیر تصدیق شدہقیمت کے لیے رابطہ کریں
ڈیٹا شیٹ دیکھیں →IS46TR16256A-125KBLA2
✅ ڈراپ-اِن ⚠️ تفصیلات غیر تصدیق شدہقیمت کے لیے رابطہ کریں
ڈیٹا شیٹ دیکھیں →NDL46PFP-8KET تفصیلات
| کوئی تفصیلات دستیاب نہیں |
NDL46PFP-8KET standard پن کنفیگریشن گائیڈ
NDL46PFP-8KET (standard پیکیج) کے لیے پن کنفیگریشن۔ پن نمبرنگ، فنکشنز اور کنکشن ڈایاگرامز مینوفیکچرر کے ڈیٹا شیٹ میں بیان کیے گئے ہیں۔ درست فٹ پرنٹ اور سولڈرنگ رہنما ہدایات کے لیے اسی سے رجوع کریں۔
کے لیے تفصیلی پن آؤٹ ڈیٹا دستیاب نہیں NDL46PFP-8KET.
رجوع کریں ڈیٹا شیٹ مکمل پن کنفیگریشن کے لیے۔
عام استعمالات
NDL46PFP-8KET کے لیے موزوں ہے 3 ایپلیکیشنs: ایمبیڈڈ سسٹمز, IoT ڈیوائسز, انڈسٹریل کنٹرول.
ایمبیڈڈ سسٹمز
NDL46PFP-8KET کا استعمال کرتے ہوئے ایمبیڈڈ ایپلیکیشنز میں کور پروسیسنگ۔
IoT ڈیوائسز
NDL46PFP-8KET سے چلنے والی سمارٹ کنیکٹڈ ڈیوائسز۔
انڈسٹریل کنٹرول
NDL46PFP-8KET کا استعمال کرتے ہوئے آٹومیشن اور کنٹرول سسٹمز۔
اس پروڈکٹ کے لیے کوئی FAQ دستیاب نہیں۔
کے لیے انجینئرنگ ریفرنس ڈیٹا NDL46PFP-8KET — موازنہ، ڈیزائن رہنمائی، اور تعمیل کی معلومات۔
متبادلات کے ساتھ موازنہ
| پیرامیٹر | یہ پروڈکٹ | NDL46PFG-8KIT | MT41K256M16HA-125 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|---|---|
| Package | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Brand | Insignis Technology | Insignis Technology | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Memory Size | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit |
| Data Bus Width | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
| Supply Voltage | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V |
| RoHS | Compliant | Compliant | Compliant | Compliant |
اہم امتیازی خصوصیات
- Dual voltage support (1.35V/1.5V) (بمقابلہMT41K256M16HA-125)
- Low power consumption (بمقابلہK4B4G1646E-BYMA)
- Compact 96-FBGA package (بمقابلہH5TC4G63AFR-PBA)
ڈیزائن نوٹس
For high-speed DDR3L signals, maintain controlled impedance of 50 ohms for data lines and 40 ohms for address/command lines. Keep trace lengths matched within 50 mils for each byte lane. Place decoupling capacitors (0.1uF and 1uF) close to each VDD and VDDQ pin. Use a solid ground plane and avoid splitting it under the memory device.
The NDL46PFP-8KET operates up to 95°C case temperature. Ensure adequate airflow or heatsinking in high-ambient environments. The 96-FBGA package has a thermal resistance of approximately 20°C/W (theta_JA) with proper PCB copper. For high-density designs, consider thermal vias under the package to improve heat dissipation.
At 1600 Mbps, signal integrity is critical. Use series termination resistors (22-33 ohms) on data lines if needed. Follow the layout guidelines in the DDR3 JEDEC standard (JESD79-3F) for routing and termination. Avoid vias on high-speed signals where possible, and use ground vias adjacent to signal vias to reduce crosstalk.
تعمیل کی معلومات
RoHS compliant per distributor data. Not AEC-Q100 qualified. Lead-free per datasheet.
متعلقہ تلاشیں
متعلقہ اجزاء اور اصطلاحات
تجاویز لوڈ ہو رہی ہیں...