直接替換替代品，適用於 NDL46PFP-8KET — 相同封裝，腳位對腳位相容。需重新設計 PCB 的不同封裝零件不列入。
此系列的變體
與下列產品可直接替換的同系列型號： NDL46PFP-8KET （相同外形與佔位） — 差異在於 Package, Data Rate, Supply Voltage, Memory Type, Interface.
NDL46PFG-8KIT
✅ 直接替換 ⚠️ 規格未經驗證聯絡詢價
查看資料表 →MT41K256M16HA-125
✅ 直接替換 ⚠️ 規格未經驗證✗ 缺貨
$6.3636 / 單位
查看資料表 →K4B4G1646E-BYMA
✅ 直接替換 ⚠️ 規格未經驗證✗ 缺貨
$14.3182 / 單位
查看資料表 →H5TC4G63AFR-PBA
✅ 直接替換 ⚠️ 規格未經驗證✗ 缺貨
$3.9773 / 單位
查看資料表 →NT5CC256M16DP-DI
✅ 直接替換 ⚠️ 規格未經驗證聯絡詢價
查看資料表 →IS46TR16256A-125KBLA2
✅ 直接替換 ⚠️ 規格未經驗證✗ 缺貨
$7.2 / 單位
查看資料表 →NDL46PFP-8KET 規格
| 無規格資料 |
NDL46PFP-8KET standard 腳位配置指南
NDL46PFP-8KET（standard 封裝）的腳位配置。 腳位編號、功能與連接圖定義於製造商資料手冊中。請參閱該手冊以取得確切的封裝尺寸與焊接指引。
無詳細腳位定義資料： NDL46PFP-8KET.
請參閱 資料表 以查看完整腳位配置。
典型應用
NDL46PFP-8KET 適用於 3 應用s: 嵌入式系統, IoT 裝置, 工業控制.
嵌入式系統
使用 NDL46PFP-8KET 於嵌入式應用中進行核心處理。
IoT 裝置
由 NDL46PFP-8KET 驅動的智慧連網裝置。
工業控制
使用 NDL46PFP-8KET 的自動化與控制系統。
此產品無常見問題。
工程參考資料，適用於 NDL46PFP-8KET — 比較、設計指引及合規資訊。
與替代品比較
| 參數 | 本產品 | NDL46PFG-8KIT | MT41K256M16HA-125 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|---|---|
| Package | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Brand | Insignis Technology | Insignis Technology | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Memory Size | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit | 4Gbit |
| Data Bus Width | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
| Supply Voltage | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V | 1.35V / 1.5V |
| RoHS | Compliant | Compliant | Compliant | Compliant |
主要差異化特點
- Dual voltage support (1.35V/1.5V) (對比MT41K256M16HA-125)
- Low power consumption (對比K4B4G1646E-BYMA)
- Compact 96-FBGA package (對比H5TC4G63AFR-PBA)
設計說明
For high-speed DDR3L signals, maintain controlled impedance of 50 ohms for data lines and 40 ohms for address/command lines. Keep trace lengths matched within 50 mils for each byte lane. Place decoupling capacitors (0.1uF and 1uF) close to each VDD and VDDQ pin. Use a solid ground plane and avoid splitting it under the memory device.
The NDL46PFP-8KET operates up to 95°C case temperature. Ensure adequate airflow or heatsinking in high-ambient environments. The 96-FBGA package has a thermal resistance of approximately 20°C/W (theta_JA) with proper PCB copper. For high-density designs, consider thermal vias under the package to improve heat dissipation.
At 1600 Mbps, signal integrity is critical. Use series termination resistors (22-33 ohms) on data lines if needed. Follow the layout guidelines in the DDR3 JEDEC standard (JESD79-3F) for routing and termination. Avoid vias on high-speed signals where possible, and use ground vias adjacent to signal vias to reduce crosstalk.
合規資訊
RoHS compliant per distributor data. Not AEC-Q100 qualified. Lead-free per datasheet.
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