DSP56311VF150 vs DSP56303VF100 So sánh
So sánh chi tiết song song của DSP56311VF150 bằng NXP Semiconductors và DSP56303VF100 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | DSP56311VF150 | DSP56303VF100 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | DSP | DSP |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Series | DSP56300 (Symphony) | — |
| Type | Fixed-Point Digital Signal Processor | — |
| Core Clock Frequency | 150 MHz | — |
| Instruction Throughput | 150 MIPS | — |
| Multiply-Accumulate Performance | 300 MMACS | — |
| Bề rộng đường dữ liệu | 24 bit | — |
| On-Chip RAM | 384 KB | 24 KB |
| Bootstrap ROM | 576 B | 576 bytes |
| Enhanced Filter Coprocessor (EFCOP) | Yes, parallel execution | — |
| DMA Channels | 6 | — |
| Serial Interfaces | Host Interface (HI), SSI, SCI | — |
| I/O Voltage | 3.30 V | 3.30 V |
| Input Logic Compatibility | TTL-compatible | — |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: industrial temperature grade] |
| Hộp | 196-ball MAP-BGA (15x15 mm) | 196-ball LBGA (15x15 mm), MAP-BGA-196 |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | High-density CMOS | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance per datasheet] |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Core Architecture | — | DSP56300 family, 24-bit fixed-point |
| Clock Frequency | — | 100 MHz |
| Performance | — | 100 MIPS (million instructions per second) |
| Instruction Cycle | — | Single clock cycle per instruction |
| Data Word Width | — | 24 bits |
| Address Space | — | 24-bit program and data |
| Core Voltage | — | [DATA_NEEDED: internal core Vdd] |
| Interfaces | — | Host Interface (HI08), ESSI, SCI |
| On-Chip Peripherals | — | Triple Timer, PLL, External Memory Expansion port |
| Debug | — | JTAG/OnCE |
| Packaging | — | Tray |