K4A4G045WD-BCRC vs K4A4G085WD-BCRC So sánh
So sánh chi tiết song song của K4A4G045WD-BCRC bằng Samsung Electronics và K4A4G085WD-BCRC bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung
K4A4G085WD-BCRC ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | K4A4G045WD-BCRC | K4A4G085WD-BCRC |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Danh mục | DRAM | Memory ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Kiểu bộ nhớ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (D-die) |
| Density | 4 Gb | — |
| Tổ chức | 1G x4 | 512M x 8 |
| Die Generation | D-die | — |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V | — |
| Speed Grade / Data Rate | BCRC (2400 Mbps per Samsung product selection guide) | — |
| Hộp | TFBGA-78 (FBGA-78) | FBGA-78 (TFBGA) |
| Number of Terminals | 78 | 78 |
| Self Refresh | Yes | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Clock Frequency | [DATA_NEEDED: CK frequency for BCRC bin] | — |
| Latency CAS | [DATA_NEEDED: CL for BCRC bin] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Bank Architecture | DDR4 8 internal banks with bank groups | — |
| Refresh | Self refresh supported (per Partstack listing) | [DATA_NEEDED: Refresh specification] |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Lead Free Status | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Packaging Option | [DATA_NEEDED: tape and reel quantity] | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| Tốc độ dữ liệu | — | 2400 Mb/s (PC2400) |
| Điện áp cung cấp | — | 1.2 V |
| Giao diện | — | Parallel |
| Access Mode | — | Multi-bank page burst |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Cấp MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |