MPX2010DP vs MPXC2012DT1 So sánh

So sánh chi tiết song song của MPX2010DP bằng NXP Semiconductors và MPXC2012DT1 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPX2010DP MPX2010DP - 10 kPa Differential Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPX2010DP - 10 kPa Differential Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPX2010DP ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPX2010DP MPXC2012DT1
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Pressure Sensors Pressure Sensors
Trạng thái vòng đời Hoạt động NRND
Kiểu cảm biến Differential Pressure Sensor —
Pressure Range 0 to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) —
Technology Piezoresistive (silicon strain gauge bridge) —
Kiểu đầu ra Analog voltage, Wheatstone bridge (mV level) Wheatstone Bridge (analog mV)
Typical Full-Scale Span 25 mV at 10 V excitation —
Zero Pressure Offset 0 mV nominally (±1.0 mV max) —
Điện áp cung cấp 10 V DC typical (max 16 V) —
Linearity ±0.05% (typ) [DATA_NEEDED: linearity %FS]
Temperature Compensation 0 °C to +85 °C (on-chip) —
Nhiệt độ hoạt động -40 °C to +125 °C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Response Time 1.0 ms (typical) —
Maximum Overpressure 75 kPa —
Burst Pressure 200 kPa —
Port Configuration Dual ports (differential), 0.19 inch / 4.93 mm tubes —
Package / Mounting 4-SIP Module (through-hole with axial tubes) —
Media Compatibility Dry air or non-corrosive gas —
Trạng thái RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Pressure Type — Differential
Operating Pressure — 1.45 PSI (10 kPa)
Maximum Over Pressure — [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating]
Full-Scale Output — 24 mV to 26 mV (typ. 25 mV) at 10 V excitation
Offset (Null) — 0 mV nominal at 10 V excitation
Excitation Voltage — 10 V DC typical
Bridge Resistance — [DATA_NEEDED: input/output bridge resistance]
Pressure Port Size — Female, 0.128 in (3.25 mm) side port
Port Style — Side port, single barbed inlet
Hộp / Vỏ — 4-SSIP Module (chip-pak, no gel)
Termination Style — Through-hole PCB (vertical mount)
Gel Protection — No (bare die in chip-pak cavity)
Storage Temperature — [DATA_NEEDED: storage temperature range]
Kiểu lắp đặt — Through-hole, vertical
Cấp MSL — Not applicable (through-hole sensor module)
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá