W989D6DBGX6I vs W989D6DBGX6I-TR So sánh
So sánh chi tiết song song của W989D6DBGX6I bằng Winbond và W989D6DBGX6I-TR bằng Winbond. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Winbond
W989D6DBGX6I-TR - 512Mb Mobile LPSDR SDRAM, x16, 166MHz | Winbond
W989D6DBGX6I-TR ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | W989D6DBGX6I | W989D6DBGX6I-TR |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Winbond | Winbond |
| Danh mục | Memory ICs | Memory ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Kiểu bộ nhớ | Mobile LPSDR SDRAM | Mobile LPSDR SDR SDRAM (Volatile DRAM) |
| Memory Density | 512 Mbit (32M x 16) | — |
| Tổ chức | 32M words x 16 bit | 32M x 16 (16-bit data bus) |
| Bề rộng đường dữ liệu | 16 bit | — |
| Tần số xung maksimum | 166 MHz | 166 MHz |
| Access Time | 5 ns | — |
| Supply Voltage VDD | 1.8 V (typ) | — |
| Loại giao diện | Parallel, LVCMOS | — |
| Number of Banks | 4 | — |
| Latency CAS | Programmable 2 or 3 | — |
| Burst Length | 1, 2, 4, 8, Full Page | 1, 2, 4, 8, full page |
| Self-Refresh | Yes (with PASR) | — |
| Deep Power-Down | Yes | — |
| Process Technology | 46 nm CMOS | 46 nm |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (Industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Hộp | 54-ball VFBGA (8 mm x 9 mm) | 54-ball VFBGA, 8 mm x 9 mm |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Cấp MSL | 3 | 3 (168 hours) |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Density | — | 512 Mbit |
| Clock Access Time | — | 5 ns |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.8 V (typical); 1.7 V to 1.95 V range |
| Number of Internal Banks | — | 4 |
| CAS Latency (CL) | — | 2 / 3 selectable via MRS |
| Refresh Window | — | 1024 cycles / 16 ms |
| Packaging Option | — | Tape & Reel (-TR suffix) |
| Low-Power Modes | — | Partial-Array Self-Refresh (PASR), Deep Power-Down (DPD) |
| Lead-Free | — | Yes |