IS43TR16256AL-107MBLI vs K4B4G1646E-BYMA 比較

詳細並排比較 IS43TR16256AL-107MBLI 由 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 與 K4B4G1646E-BYMA 由 Samsung Electronics. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBLI IS43TR16256AL-107MBLI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBLI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBLI ✓ 啟用中
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 啟用中

規格比較

參數 IS43TR16256AL-107MBLI K4B4G1646E-BYMA
品牌 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc Samsung Electronics
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
單價 (USD) — $14.32
記憶體類型 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
記憶體容量 4 Gbit —
組織 256M x 16 256M x 16
Clock Speed 933 MHz —
資料速率 1866 Mbps 1866 Mbps/pin
Access Time 20 ns —
供應電壓 1.35V (backward compatible to 1.5V) 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
封裝 / 外殼 96-TWBGA (9x13mm) —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
工作溫度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to +95°C
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 [DATA_NEEDED: Burst Length]
On-Die Termination Yes —
RoHS 狀態 Compliant —
Memory Interface Parallel —
Density — 4 Gb
Clock Frequency — 933 MHz
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
封裝 — FBGA-96
RoHS — Compliant
CAS 延遲 — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
腳位數 — 96

資料表與資源

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