M29DW323DB70N3E vs M29W160EB70N3E 比較

詳細並排比較 M29DW323DB70N3E 由 Micron Technology 與 M29W160EB70N3E 由 Micron Technology. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Micron Technology
M29DW323DB70N3E M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E ✓ 啟用中
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M29W160EB70N3E M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E ✓ 啟用中

規格比較

參數 M29DW323DB70N3E M29W160EB70N3E
品牌 Micron Technology Micron Technology
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
記憶體類型 Flash - NOR FLASH - NOR
Memory Format FLASH —
Technology FLASH - NOR Memory IC —
Density 32 Mb (4M x 8, 2M x 16) —
Memory Organization 4M x 8 / 2M x 16 —
介面 Parallel Parallel
Access Time 70 ns 70 ns
供應電壓 3 V class (per manufacturer datasheet) —
工作溫度 -40C to +125C -40C to +125C
封裝 48-TSOP I —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
Boot Block Location Bottom (DB variant) —
Byte/Word Organization Select Yes (BYTE pin) —
Applications Domain Embedded code storage / XIP —
RoHS 狀態 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Standard Pack Quantity [DATA_NEEDED: standard pack quantity] —
記憶體容量 — 16 Mbit (2M x8, 1M x16)
組織 — 2M x8 / 1M x16
Supply Voltage (VCC) — 2.7 V to 3.6 V
Programming Time — 10 us (typical)
Cell Type — SLC NOR
封裝 / 外殼 — 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width)
Packaging — Tray
Speed Grade — -70
FBGA Code — N/A (TSOP package)
MSL 等級 — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

資料表與資源

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