K4B4G1646E-BYMATCV vs IS43TR16256AL-107MBL 对比

详细并排对比 K4B4G1646E-BYMATCV 出自 Samsung Electronics 和 IS43TR16256AL-107MBL 出自 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ 量产中
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBL IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBL ✓ 量产中

规格对比

参数 K4B4G1646E-BYMATCV IS43TR16256AL-107MBL
品牌 Samsung Electronics ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $5.90 $6.00
存储器类型 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
存储容量 4 Gbit (256M x 16) 4 Gbit
数据速率 1866 Mbps 1866 MT/s
电源电压 1.35 V 1.35 V
I/O Voltage (VDDQ) 1.35 V —
封装 96-ball FBGA 96-TWBGA (9x13 mm)
引脚数 96 —
工作温度范围 -40°C to +95°C —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (with burst chop 4) 8 and 4 (with burst chop)
CAS 延迟 Programmable (e.g., 13, 12, 11) 13
On-Die Termination (ODT) Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS 状态 Compliant Compliant
存储组织 — 256M x 16
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
接口 — Parallel
工作温度 — 0°C to +95°C (case)
安装类型 — Surface Mount
On-Die Termination — Yes (ODT)

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