EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ300FH29I4G بواسطة Intel و EP2AGZ300FH29C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ300FH29I4G | EP2AGZ300FH29C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria II GZ (AGZ) | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 300,000 (approx., per family member) | 298,000 |
| Number of I/O | 281 | — |
| Package Type | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) | — |
| Package Code | FH29 (29x29 mm) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial, I-grade) | — |
| Speed Grade | I4 | C4 |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Supply Voltage (Core) | 0.9 V (typical) | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) | Up to 28 (up to 6.375 Gbps) |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision, per family) | [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] |
| Block RAM | Embedded M9K / M144K blocks | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Lead-Free | Yes (per RoHS) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 11,920 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 119,200 |
| Embedded Memory (bits) | — | 18,854,912 |
| User I/O Pins | — | 281 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| العلبة | — | 780-ball FC-HFBGA (FH29) |
| Temperature Grade | — | Industrial (N suffix) |