EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FH29I4G מאת Intel ו EP2AGZ300FH29C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29C4N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Arria II GZ (AGZ) Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) 298,000
Number of I/O 281 —
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
טווח טמפרטורת פעולה -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 C4
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) Up to 28 (up to 6.375 Gbps)
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300]
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free Yes (per RoHS) —
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,200
Embedded Memory (bits) — 18,854,912
User I/O Pins — 281
Core Voltage — 0.9 V
מארז — 780-ball FC-HFBGA (FH29)
Temperature Grade — Industrial (N suffix)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר