EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C4N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2AGZ300FH29I4G بذریعہ Intel اور EP2AGZ300FH29C4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29C4N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Family Arria II GZ (AGZ) Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) 298,000
Number of I/O 281 —
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 C4
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) Up to 28 (up to 6.375 Gbps)
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300]
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL لیول [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free Yes (per RoHS) —
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,200
Embedded Memory (bits) — 18,854,912
User I/O Pins — 281
Core Voltage — 0.9 V
پیکیج — 780-ball FC-HFBGA (FH29)
Temperature Grade — Industrial (N suffix)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں