EP3SE260F1152C2 vs EP3SE110F1152C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C2 بواسطة Intel و EP3SE110F1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1152C2 EP3SE110F1152C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III
Logic Elements (LE) 255,000 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 744
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
العلبة 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) C3
درجة حرارة التشغيل Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 °C to 85 °C (commercial)
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III E
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
نمط التركيب — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
نوع الذاكرة — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر