EP3SE260F1152C2 vs EP3SE110F1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C2 द्वारा Intel और EP3SE110F1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C2 EP3SE110F1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III
Logic Elements (LE) 255,000 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 744
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
पैकेज 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) C3
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 °C to 85 °C (commercial)
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III E
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
मेमोरी प्रकार — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

डेटाशीट और संसाधन

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