EP3SE260F1152C2 vs EP3SE110F1152C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152C2 tarafından Intel ve EP3SE110F1152C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260F1152C2 EP3SE110F1152C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Obsolete Son Alış Zamanı
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III
Logic Elements (LE) 255,000 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 744
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Paket 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C2 (commercial) C3
İşletim Sıcaklığı Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] 0 °C to 85 °C (commercial)
RoHS Durumu Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III E
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Montaj Stili — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Bellek Türü — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin