EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I3N بواسطة Intel و EP3SE260F1152I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ آخر فرصة للشراء
Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 0.86 V
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
العلبة / الحالة 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 896
Transceivers — 48 (up to 8.5 Gbps)
العلبة — 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm)
Speed Grade — 4

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر