EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152I3N द्वारा Intel और EP3SE260F1152I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ अंतिम खरीद
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EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

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विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 0.86 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
पैकेज / केस 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 896
Transceivers — 48 (up to 8.5 Gbps)
पैकेज — 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm)
Speed Grade — 4

डेटाशीट और संसाधन

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